无人机与汽车电子PCBA

精密贴装，强化复杂板检测

适用场景：用于无人机飞控、电源管理、图传模块，以及汽车控制器、车载照明、传感器和辅助电子模块。

制造重点：针对高密度、多层PCB及BGA、QFN、LGA等封装开展贴装与焊接，结合SPI控制锡膏厚度，通过AOI检查极性、偏移和焊点外观，并使用X-Ray分析底部焊点。可按订单要求执行三防漆、程序烧录、功能测试及批次标识。